A MediaTek apresentou hoje o Dimensão 9200 Chipset 5G construído usando o processo de 4nm de 2ª geração da TSMC.
O chipset consiste em um núcleo ARM Cortex-X3 rodando a 3,05 GHz, um trio de núcleos ARM Cortex-A715 rodando a 2,85 GHz e quatro núcleos ARM Cortex-A510 rodando a 1,8 GHz. A MediaTek combinou a CPU com a RAM LPDDR5X capaz de atingir velocidades de transferência de dados de 8.533Mbps, e cada núcleo Cortex-A510 tem acesso direto ao armazenamento graças ao UFS 4.0 com suporte a Multi-Circular Queue (MCQ). Também há suporte para resolução Full HD+ de até 240Hz, resolução WHQD de até 144Hz e resolução de 5K até 60Hz.
A MediaTek é capaz de reivindicar algumas estreias com este chipset. O Dimensity 9200 é o primeiro a executar um ARM Cortex X3 a mais de 3GHz, a primeira plataforma de smartphone Wi-Fi 7-ready (suporta taxas de dados de até 6,5Gbps), o processador de sinal de imagem Imagiq 890 do chipset é o primeiro a suportar nativamente sensores RGBW (permite a captura de imagem HD em condições de pouca luz, pouca luz ou sem brilho), e a inclusão de suporte para Bluetooth 5.3 permite que ele seja o primeiro com áudio Bluetooth de nível de estúdio (24 bits, 192KHz).
Os jogadores móveis ficarão felizes em saber que a MediaTek incorporou a primeira GPU ARM Immortalis-G715 com raytracing de hardware (até quatro vezes mais rápido) e a combinou com Motion Blur Reduction, Frame Rate Smoother 2.0 e tecnologias Adaptive Game como parte do HyperEngine da MediaTek 6.0.
Os recursos de IA do chipset também são impressionantes, especialmente quando se trata de eficiência de energia. O Dimensity 9200 alcança 30% de economia de energia usando redução de ruído de IA e 45% de economia de energia com super resolução de IA em todos os aplicativos visuais em comparação com a última geração. A unidade de processamento AI de sexta geração (APU 690) é 35% mais rápida que a quinta geração usando o benchmark ETHZ 5.0.
A MediaTek diz que os primeiros smartphones usando o Dimensity 9200 estarão disponíveis antes do final de 2022, e a empresa está executando seu programa Dimensity Open Resource Architecture (DORA) para personalizar os recursos do chipset para fabricantes de smartphones.
