Bose adotará chips Qualcomm Sound S5 em suas próximas soluções de áudio
Anunciado no MWC 2022, as plataformas Qualcomm Sound S5 Eles fazem parte da proposta da Qualcomm de serem integrados a dispositivos de áudio sem fio que buscam oferecer alta qualidade de som e baixa latência.
Esses chips integram Conectividade dupla Bluetooth 5.3com modo de baixa energia, juntamente com o próprio processador, DSP, sistemas de cancelamento de ruído, processamento de codec de áudio sem perdas e até Inteligência Artificial para transformar alto-falantes e fones de ouvido em dispositivos inteligentes que não necessitam de cabos para obter alta qualidade de som.
Na cerimônia de abertura da IFA 2022, Cristiano Amon, CEO da Qualcomm, e Lila Snyder, CEO da Bose, anunciado uma acordo de colaboração pelo qual o conhecido fabricante de soluções de áudio integrará o Snapdragon Sound S5 em seus próximos dispositivos.
Dessa forma, prometem o lançamento de fones e alto-falantes sem fio que consomem pouquíssima energia, mas são capazes de oferecer qualidade de CD sem a necessidade de cabos, além de aproveitar a baixa latência que esse SoC alcança para jogos, chamadas e todos os tipos de usos.
Isso também incluirá sistemas com suporte para chamadas com otimizações e cancelamento de ruído, além de todas as tecnologias suportadas pelo S5 SoC.
