Anunciado no MWC 2022, as plataformas Qualcomm Sound S5 Eles fazem parte da proposta da Qualcomm de serem integrados a dispositivos de áudio sem fio que buscam oferecer alta qualidade de som e baixa latência.
Esses chips integram Conectividade dupla Bluetooth 5.3com modo de baixa energia, juntamente com o próprio processador, DSP, sistemas de cancelamento de ruído, processamento de codec de áudio sem perdas e até Inteligência Artificial para transformar alto-falantes e fones de ouvido em dispositivos inteligentes que não necessitam de cabos para obter alta qualidade de som.
Na cerimônia de abertura da IFA 2022, Cristiano Amon, CEO da Qualcomm, e Lila Snyder, CEO da Bose, anunciado uma acordo de colaboração pelo qual o conhecido fabricante de soluções de áudio integrará o Snapdragon Sound S5 em seus próximos dispositivos.
Dessa forma, prometem o lançamento de fones e alto-falantes sem fio que consomem pouquíssima energia, mas são capazes de oferecer qualidade de CD sem a necessidade de cabos, além de aproveitar a baixa latência que esse SoC alcança para jogos, chamadas e todos os tipos de usos.
Isso também incluirá sistemas com suporte para chamadas com otimizações e cancelamento de ruído, além de todas as tecnologias suportadas pelo S5 SoC.
